Дополнение | Мезо-технология

Мезо технология микросхем одна из самых первых, изначально применялась для изготовления мезо-транзисторов, после этого применялась первыми коммерческими компаниями для изготовления логических микросхем. Форма транзистора в микро исполнении внешне чем-то напоминала мебель в форме стола - от испанского "МЕЗО". Предельная частота импульсов тока для данной технологии ограничена сотнями мегагерц. В производстве участвуют пластина кремния для подложки, бор для создания примеси к кремнию в местах создания контактов к нему, алюминий и золото для наплавления к кремниевому кристаллу проводников, воск для нанесения на кристалл в местах которые нужно защитить от травления кислотами которые удалят лишний кремний из запланированной конструкции транзистора придав ему итоговую форму.

Сначала получают чистый кристалл кремния, очищают его примесей, нагревают до начала плавления в стеклообразную массу, и тянут из нее длинный кристалл, который остывая образует ровную структуру - кристаллизуется из разогретой массы, качество проверяется под микроскопом, затем кристалл разрезают микро-пилками в виде проволки с зазубринами на тонкие пластины. Их шлифуют на установках с добавлением образивной пасты до идеально гладкой поверхности. Научная фантастика стала реальностью так как эти технологии вскоре привели к персональным компьютерам. Если подложка микросхемы из Германия то температура расплава 940 градусов цельсия, если кремния то 1420 градусов цельсия, нагрев происходит электромагнитным путем. Если пластина из Германия (кристаллическая решетка чаще дает брак - неполучается идеальной) то транзистор создают вплавлением в нее кусочков Индия - на пластину размещают фрагменты Индия и нагревают ее до 600 градусов для вплавления в Германий. В месте соединения 2-х материалов получается активная часть Диода или Транзистора. При Мезо-технологии транзистор создается напылением области металла определенной толщины на поверхность кристалла и созданием дорожек проводящих ток вокруг, это простая но не экономичная в плане плотности и компактности элементов технология.

На заре технологии микросхемы еще не создавались, был выпуск транзисторов, но производились они уже из кристалла и металла, а кристалл выращивался для этих целей с ровной кристаллической решеткой. Технология очистки уже являлась настоящей научной фантастикой. Примеси выводились из германия через нагрев в электромагнитной печи, при нагреве массы вещества и охлаждении с одного конца к другому плавно, вещество кристаллизуется из жидкости в твердое, при кристаллизации примеси химически выдавливаются в жидкую разогретую часть будущего кристалла, таким образом кристаллизованный материал более чистый чем тот который еще жидкий, так как все примеси остаются в нагретом до жидкого состояния германии и уже там затвердевают при остывании, та же часть которая остыла первой при неравномерном остывании, более чистая. И только после длительной и повторяющейся очистки через нагрев и остывание, уже из очищенного вещества тянут кристалл с ровной кристаллической решеткой, проверяют его качество, распиливают на пластины, шлифуют их поверхности, размещают на поверхности песчинки Индия, нагревают все это и металл вплавляется в кристалл, далее подводят к получившемуся месту (эмиссии металла в кристалл) дорожки для тока. Это спустя многие десятки лет технология кажется понятной, но додуматься до всех технологических процессов было непросто, после появления технология воспринималась как научная фантастика которая пришла в реальный мир, даже имея нужные знания добится требуемой чистоты материала было сложно, много вещества шло в брак, из-за чего выход годных деталей был небольшим, только у технически развитых стран была возможность создавать и воспроизводить эти технологии. Те у кого неполучалось выпускать много годных деталей немогли существовать долго - материал был очень дорогим и требовал затрат на закупку, выигрывала та фирма которая производила более дешевые детали.